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엔지니어링 플라스틱

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Plavis® (PI)

⦁ 자동차 수송기기 ⦁ 전기/전자 산업 ⦁ 반도체 분야 ⦁ 우주항공분야 ⦁ 플라즈마..

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Meldin® (PI)

⦁ 우주항공 ⦁ 각종 엔진 등 일반기계분야 ⦁ 의료장비 등

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Sintimid® (PI)

⦁ 전기절연 및 단열재 ⦁ 반도체 크린룸소재, 칩 캐리어 ⦁ 진공씰 ⦁ 컨트롤 볼 벨..

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Celazole® (PBI)

⦁ 인슐레이터 부씽 ⦁ 볼 밸브 시트 ⦁ 클램프 링 ⦁ 전자커넥터

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Ketron® PEEK

⦁ 구조용 부품 ⦁ 펌프 웨어링 ⦁ 부싱, 베어링, 씰

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Torlon® (PAI)

⦁ 베어링 케이지 ⦁ 칩 네스트 및 칩 소켓 ⦁ 캔 축 ⦁ 고온용 전기 커넥터

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Ultem® (PEI)

⦁ 탐침봉 ⦁ 의료기용 매니폴드 ⦁ 단열기 ⦁ 캔 축 ⦁ 클램프

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Techtron® / Ryton® (PPS)

⦁ 랜턴 링 ⦁ 펌프 하우징 ⦁ HPLC ⦁ 칩네스트 ⦁ 리테이닝 룸

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PSU 1000

⦁ 매니폴드 ⦁ 벨브 ⦁ 의료장비 부품 ⦁ 스팀소독기용 인서트 ⦁ 고열멸균 장치에 ..

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Radel® R (PPSU)

⦁ 의료용 봉 ⦁ 장내시경 탐침봉 부품 ⦁ 고압 멸균기/ 살균 트레이

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Fluorosint® (Filled PTFE)

⦁ Labyrinth 씰 및 덮개(Shroud) ⦁ 집기세척기의 암 베어링 ⦁ 자동차 ..

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Semitron® ESd

⦁ 웨이퍼콤 ⦁ 핸들링 트레이 ⦁ 인서트 ⦁ IC device Testing Fix..

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엔지니어링 플라스틱 (PC,PA,PBT,PET,POM 등)

⦁ 사용온도 (80℃~160℃) ⦁ 범용플라스틱보다 우수한 강도 및 탄성 ⦁ 우수한 내..

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범용플라스틱 (PE,PP,PVC,PS 등)

⦁ 내충격성 ⦁ 경량이며 용접 가능함 (폴리프로필렌, 폴리에틸렌) ⦁ 수분의 영향을 받..

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